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全文摘要:SK海力士CEO称,受AI需求激增,高带宽内存(HBM)全球短缺将持续至2030年底。公司将投建美国工厂,强化本土供应链,并推进7200亿美元扩产计划,大部分项目在韩国,生产预计明年启动。
郭鲁正指出,该工厂建成后,到2030年将使印第安纳州成为“美国关键的HBM生产基地”,在为客户提供美国本土HBM供应来源的同时,强化美国半导体供应链。作为全球HBM市场份额最高的厂商,SK海力士正推进一项规模达7200亿美元(约合人民币48456亿元)的扩产计划,其中绝大部分项目将在韩国本土实施,相关生产预计于明年2月启动。